三星公布CMM-B CXL内存盒模组，HBM3E 12H内存计划上半年量产

这款名为CMM-B（CXL Memory Module-Box，CXL 存储模组-盒装）的设备可容纳8个E3.S规格的CMM-D CXL内存模组，从而实现2TB的内存容量。它能够在596纳秒的延迟下提供60GB/s的数据带宽，适用于数据分析、内存数据库、AI等多种应用场景。三星还与Supermicro合作推出了基于CMM-B的机架级硬件方案，可在3台设备间共享内存池，进一步提升内存容量和带宽。

此外，三星还在Memory Con 2024会议上展示了其12层堆叠的HBM3E内存，并表示该产品计划于今年上半年开始量产。据《朝鲜日报》报道，三星还透露基于32Gb DRAM颗粒的128GB DDR5内存模组也将在上半年投入量产。未来，三星计划在HBM4内存堆栈底部应用缓冲芯片作为控制设备。